11月13日金鑫优配，半导体企业豪威集团（603501.SH）正式发布高级管理人员调整公告，宣布聘任高文宝为新任总经理，原总经理王崧转任副总经理。
公告显示，豪威集团原总经理及法定代表人王崧因工作内容调整辞去现有职务，董事会审议通过聘任高文宝为新任总经理，任期至第七届董事会届满之日，法定代表人同步变更为高文宝。与此同时，王崧作为副总经理，将继续深耕市场开拓领域，聚焦新品研发，以技术攻坚满足市场新需求。
资料显示，高文宝曾任京东方副董事长，在半导体行业拥有超过20年的丰富从业经历，在大规模制造、供应链管理及全球化运营等领域有着深厚积淀。对于本次公司高级管理团队的调整金鑫优配，豪威集团在公告中指出，核心目的在于进一步强化公司在规模化发展与全球化运营方面的综合能力，为公司实现战略目标奠定更加坚实的组织与人才基础。
此外，豪威集团强调通过引入业界领先的管理经验，与公司既有的产品研发实力、供应链及客户资源、品牌影响力等核心优势实现有机结合，公司将更有效地整合内外部资源，提升组织效能，从而持续增强公司将技术创新转化为市场竞争优势的能力。
业绩层面金鑫优配，豪威集团近期披露的经营数据表现亮眼。10月投资者交流活动记录表显示，2025年前三季度，公司实现营业收入217.83亿元，同比增长15.20%；归母净利润为32.10亿元，同比增幅达35.15%；扣非归母净利润为30.60亿元，同比增长33.45%。其中，第三季度单季营收78.27亿元、扣非归母净利润11.09亿元，均创历史新高。
业绩高增长得益于精准的市场布局。据投资者交流活动记录表披露，随着汽车智能驾驶领域渗透率提升及全景、运动相机等智能影像终端市场扩张，豪威集团核心业务迎来放量增长契机。在股东回报与资本运作方面，豪威集团近期动作频频。公司在披露三季报时，同步推出2025年中期分红方案，拟每10股派发现金红利4.00元（含税），预计分红总额约4.81亿元，占前三季度归母净利润的14.98%。
值得一提的是，豪威集团控股股东虞仁荣近期的减持计划引发市场关注。据10月1日公告披露，虞仁荣拟在公告披露15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式减持不超过2400万股，资金主要用于归还借款及降低质押率。截至10月29日，虞仁荣剩余累计质押股份为17204万股，占其持股比例的51.59%。
作为曾用名韦尔股份的半导体企业，豪威集团2025年6月更名后，进一步凸显其战略定位。2024年公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比例为74.76%。当前，大模型和生成式AI的快速发展金鑫优配，进一步催化技术融合和场景创新，有望推动智能汽车、AI手机、AIPC、AR/VR等AI终端加速发展。在此背景下，豪威集团表示，全球半导体产业将伴随着AI终端的发展而不断成长，作为智能终端实现信息交互的重要端口，公司将持续在“人工智能+”等终端领域的进一步布局。
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